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新品發(fā)布｜4層激光疊孔存儲(chǔ)類芯片封裝基板
發(fā)布時(shí)間：
2025-06-08
近日，公司成功交付一款4層激光疊孔存儲(chǔ)類芯片封裝基板，憑借材料創(chuàng)新、散熱設(shè)計(jì)及高密度互連三大核心技術(shù)突破，為消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、AI算力等領(lǐng)域提供高性能封裝解決方案，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
產(chǎn)品尺寸：18mm×7mm
成品板厚：0.3±0.03mm
表面處理：ENEPIG（鎳鈀金）
組裝方式：WB-BGA(引線鍵合球柵陣列封裝)
2、產(chǎn)品展示
3、疊層展示
搭配三菱瓦斯832NSF(LCA)系列超低CTE材料，與芯片熱膨脹系數(shù)高度一致，顯著降低溫度應(yīng)力損傷，保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。
通過(guò)創(chuàng)新結(jié)構(gòu)提升30%散熱效率，有效解決高負(fù)載場(chǎng)景下芯片過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減問(wèn)題，適用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高功率設(shè)備。
4層盲埋孔布線實(shí)現(xiàn)30μm線寬/線距精密制程，支持高速數(shù)據(jù)傳輸，滿足下一代存儲(chǔ)芯片對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛需求。
0.3mm輕薄化設(shè)計(jì)與高性能表現(xiàn)，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)體積與性能的平衡；通過(guò)材料與散熱優(yōu)勢(shì)，能為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)及AI芯片提供穩(wěn)定支撐。
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