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新品發(fā)布｜英創(chuàng)力推出12層4階數字人交互一體機主板
發(fā)布時間：
2025-04-02
5G 時代驅動設備集成度躍升，主板架構亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術迭代，以適配多器件高密度集成需求。
近日，公司在高密度互連（HDI）領域實現重大技術突破，推出12層4階數字人交互一體機主板，可滿足5G終端對信號傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。
高精度工藝保障性能穩(wěn)定
采用激光盲孔疊孔技術，精準打通各層線路。實測數據顯示，層間偏移控制在20μm以內(客戶要求≤50μm)。填孔凹陷僅4.8μm(客戶要求≤10μm)，有效減少信號傳輸損耗。通過優(yōu)化阻抗控制(公差±5Ω)，確保高速數據傳輸穩(wěn)定性。
高頻材料助力 5G 通信
主板選用低損耗高頻基材，損耗因子＜0.005，支持毫米波頻段信號傳輸。電源層與接地層采用對稱布局設計，在70mm×66mm 緊湊尺寸內實現高密度集成，可為多攝像頭、無線充電等功能提供可靠支撐。
輕量化設計適配終端創(chuàng)新
板厚僅0.8mm±0.08mm，重量比同類產品降低15%，滿足IPC-6012 Class III 標準，兼容最新封裝技術，幫助廠商實現更輕薄的5G終端設計。
產品層數：12層4階
產品尺寸：70mm×66mm
成品板厚：0.8±0.08mm
BGApitch：min0.3mm表面處理：沉金
適用場景：政務大廳、文旅場所、商業(yè)空間等
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