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四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司成立于2011年,是一家專業(yè)提供電子電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)的集成制造商。
技術(shù)能力
類別 | 項(xiàng)目 | 加工能力 |
普通剛性多層板 | 層數(shù) | 2-48層 |
成品板厚 | 0.1-6.35mm | |
最大銅厚 | 內(nèi)層6 OZ,外層10 OZ | |
通孔板厚孔徑比 | 20:1 | |
高頻高速板 | 材料類型 | PTFE+陶瓷+玻纖,碳?xì)鋸?fù)合,PPO/PPE,改性環(huán)氧 |
高線寬線距精度 | ±0.015mm | |
軟硬結(jié)合板 | 疊層結(jié)構(gòu) | 單張、多張軟板對(duì)稱結(jié)構(gòu);上下、左右不對(duì)稱結(jié)構(gòu);主副板結(jié)構(gòu) |
軟板最小芯板厚度 | 12.5μm(不含銅) | |
點(diǎn)膠最小寬度 | 1.5mm | |
補(bǔ)強(qiáng)位置公差 | ±0.05mm | |
HDI板 | 壓合疊構(gòu) | 6+N+6 |
最大壓合次數(shù) | 7 | |
最小鐳射孔徑/焊環(huán) | 70μm/25μm | |
IC載板 | 最小線寬/線距 | 25μm/25μm |
Mini-LED | 最小線寬/線距 | 35μm/35μm |
板厚差異 | ±5% | |
燈珠PITCH間距 | P0.6mm | |
常用材料品牌 |
FR4材料:生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列 高頻材料:Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國(guó)能、46所等全系列 高速材料:生益、松下、臺(tái)耀、聯(lián)茂、臺(tái)光等全系列 軟板材料:生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺(tái)虹、新高等全系列 載板材料:生益、斗山、三菱瓦斯等全系列 |
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表面處理 | OSP、有鉛/無(wú)鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金(硬金或軟金)、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP | |
特殊工藝 | 階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹脂塞孔、金屬包邊 |
遂寧總部
地址:四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)樟樹林路1號(hào)
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成都分公司
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