



多層高速板
層 數(shù) | 18 |
成品板厚 | 4.0mm |
最小孔徑 | 0.20mm |
厚 徑 比 | 20:1 |
材 料 | 松下M6材料 |
特 點 | 特性阻抗±7.5%(≤50Ω)±5%(>50Ω) |
雙向背鉆,殘樁小于0.08mm, 樹脂塞孔 | |
傳輸速度64G bps |
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